코아시아세미가 LG전자 주도 국가 연구개발 프로젝트에 공동연구개발기관으로 참여해 약 310억원 규모의 초저전력 AI 반도체 개발을 맡는다. 코아시아세미는 산업통상부 K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업 내 LG전자 총괄 'K-온디바이스 AI Home' 프로젝트에 참여해 상시인지 지원용 초저전력 AI 시스템온칩(SoC) 2종과 소프트웨어 플랫폼을 개발한다. 연구기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월이다.
LG전자 총괄에 5개 기관 공동 참여
이번 프로젝트는 LG전자가 수요기업으로 총괄을 맡아 실제 제품·서비스 환경에서 성능과 전력 조건을 검증한다. 코아시아세미 외에도 하이퍼엑셀, 모빌린트, 서강대학교 산학협력단, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 공동연구개발기관으로 참여한다. 코아시아세미가 담당하는 세부 과제명은 'AI Home 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발'이다.
클라우드 의존 없이 기기 내부에서 처리
온디바이스 AI는 클라우드로 데이터를 전송하지 않고 기기 내부에서 처리해 실시간 응답성, 보안, 전력 효율을 동시에 높이는 기술이다. 이번 과제에서 개발할 상시인지 기능은 기기가 대기 상태에서도 주변 정보를 지속적으로 감지·반응해야 해 고성능과 저전력을 동시에 만족하는 반도체 설계가 요구된다. 국산 AI 반도체와 소프트웨어 플랫폼을 개발함으로써 해외 반도체·클라우드 인프라에 대한 의존도를 줄이고 국내 공급망을 구축하는 것이 목표다.
신동수 코아시아세미 대표는 “이번 과제 참여는 코아시아세미가 축적해 온 AI 반도체 설계·개발 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 크다”고 밝혔다. 이어 “AI·HPC 분야에서 확보한 설계와 밸류체인 역량을 온디바이스 AI로 확장하고 LG전자와의 협력 경험을 기반으로 AI 홈을 비롯한 다양한 응용시장에서 사업 기회를 확보하겠다”고 말했다.
코아시아세미는 이번 과제를 AI 홈 분야를 넘어 로봇, 스마트기기 등으로 사업영역을 넓히는 전략적 레퍼런스로 활용할 계획이다. 총 54개월에 걸친 이번 연구개발이 완료되면 코아시아세미의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량이 다양한 응용시장 진출의 발판이 될 것으로 업계는 주목하고 있다.