코아시아세미가 LG전자가 총괄하는 국가 연구개발 프로젝트에 공동연구개발기관으로 참여해 약 310억원 규모의 온디바이스 AI 반도체 개발을 맡는다. 산업통상부의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업 안에서 LG전자가 주도하는 ‘K-온디바이스 AI Home’ 프로젝트에 하이퍼엑셀, 모빌린트, 서강대학교 산학협력단, 한국전자기술연구원(KETI) 등과 함께 참여하는 구조다. 연구기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월이며, 코아시아세미는 이 가운데 약 310억원 규모의 연구개발을 수행한다.
초저전력 AI SoC 2종 개발이 핵심
코아시아세미가 담당하는 과제명은 ‘AI Home 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발’이다. 회사는 상시인지 기능을 지원하는 초저전력 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다. AI 홈이 상시로 상황을 인식하려면 온디바이스 AI 반도체가 필요한데, 클라우드로 데이터를 전송해 처리하는 방식은 응답 지연과 개인정보 보호, 통신에 따른 전력 부담 문제를 유발한다는 점이 배경이다.
이번 과제는 반도체 설계부터 소프트웨어 구동, 제품 탑재, 성능평가까지 이어지는 전 과정을 실제 제품 적용 수준으로 검증하는 것을 목표로 한다. 다만 개발된 반도체가 실제 제품에 채택되고 양산으로 이어질지는 향후 개발 성과와 실증 결과에 따라 결정된다.
국산 AI 반도체 공급망 구축 의도
이번 프로젝트는 해외 반도체와 클라우드 인프라에 대한 의존도를 줄이고 국산 AI 반도체 공급망을 구축하려는 취지를 담고 있다. 기기 내부에서 데이터를 직접 처리하는 온디바이스 방식으로 실시간 응답성과 보안, 전력 효율을 동시에 높이겠다는 목표다.
신동수 코아시아세미 대표는 “이번 과제 참여는 코아시아세미가 축적해 온 AI 반도체 설계·개발 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 크다”며 “AI·HPC 분야에서 확보한 설계와 밸류체인 역량을 온디바이스 AI로 확장하고 LG전자와의 협력 경험을 기반으로 AI 홈을 비롯한 다양한 응용시장에서 사업 기회를 확보하겠다”고 밝혔다.
코아시아세미는 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 쌓아온 역량을 온디바이스 AI로 확장하고, 이를 로봇과 스마트기기 등 다양한 응용 분야로 넓혀가겠다는 전략을 밝혔다. LG전자와의 이번 협력이 향후 국산 AI 반도체 생태계 확대의 한 사례로 이어질지 주목된다.