지멘스 EDA가 11일 서울에서 열린 ‘Siemens EDA Forum Seoul 2026’ 기자간담회에서 AI를 반도체 설계와 검증 전 과정에 결합하는 ‘AI-Native Design’ 전략을 공개했다. 앙쿠르 굽타(Ankur Gupta) 지멘스 EDA 수석부사장 겸 IC EDA 부문 총괄은 이날 엔비디아와의 협력, BYOM(Bring Your Own Model), Fuse, SLCM(반도체 생애주기 관리) 등 AI 기반 EDA 전략을 상세히 소개했다.
이번 발표는 반도체 설계 복잡도가 급격히 늘면서 개별 EDA 툴을 사용하는 방식에서 AI 에이전트가 설계·검증 과정에 직접 개입하고 여러 툴을 연결하는 방식으로 산업 경쟁축이 이동하고 있다는 진단에서 나왔다. 지멘스는 관련 영역에 수십 년간 약 250억 유로를 투자해왔으며, 전 세계 상위 100대 반도체 기업 중 98곳이 검증 도구 Calibre를 사용하고 있다고 밝혔다.
개방형 생태계로 특정 모델·하드웨어 종속 탈피
지멘스 EDA는 특정 AI 모델이나 하드웨어에 종속되지 않는 개방형 생태계 전략을 핵심으로 내세웠다. 자체 플랫폼 Fuse를 중심으로 챗GPT, 제미나이, 엔비디아 네모트론을 비롯해 오픈AI, 구글, 앤트로픽 등 다양한 AI 모델을 EDA 툴과 연결하는 BYOM 방식을 채택해, 고객이 원하는 AI 모델을 자유롭게 접목할 수 있도록 했다. API와 MCP 서버를 활용해 Calibre, Questa, Tessent, Solido 등 기존 EDA 엔진에 AI를 결합하는 구조다.
엔비디아와의 협력은 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 풀스택 역량 때문이라고 설명했지만, 다른 기업과의 협력이나 마이그레이션 가능성도 열어뒀다. 지멘스 측은 경쟁력의 핵심이 AI 모델 자체보다 오랜 기간 검증된 EDA 엔진과 이를 연결하는 플랫폼에 있다는 점을 강조했다.
검증 속도 3~5배 향상, SLCM으로 영역 확장
지멘스 EDA는 Questa와 Tessent를 결합해 기능검증 속도를 기존 방식 대비 약 3~5배 끌어올렸다고 밝혔다. 향후에는 이를 10배 수준까지 향상시키는 것을 목표로 삼고 있다. 통상 2~3주가 걸리는 일부 검증 과정의 병목을 해소하겠다는 구상이다.
지멘스는 SLCM 개념을 통해 EDA와 PLM(Teamcenter, Simcenter 등) 영역을 확장해 칩-보드-패키지-시스템으로 이어지는 3D IC 구조에 대응하고 있다고 설명했다. 이는 시놉시스, 케이던스 등 글로벌 EDA 경쟁사와의 경쟁 구도 속에서 지멘스가 설계·검증을 넘어 반도체 생애주기 전반으로 영역을 넓히려는 시도로 풀이된다.
한국 시장 전략을 묻는 질문에 지멘스 EDA는 구체적인 매출이나 점유율 목표는 공개하지 않았다. 다만 국내 인력은 지속적으로 충원하고 있다고 밝혔다. 마이크론을 비롯한 반도체 기업들과의 협력 관계 속에서 지멘스 EDA는 AMD, CUDA 생태계를 아우르는 AI 기반 설계 전략을 국내외 반도체 업계에 확산시켜 나간다는 방침이다.