알파칩스가 미국, 일본, 중국을 중심으로 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 파이프라인 구축에 나선다. AI 반도체 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하고 빅테크가 자체 최적화 칩 수요를 늘리는 흐름에 맞춰, 알파칩스는 비핵심 사업을 정리하고 AI·HPC 중심으로 사업구조를 재편했다. 트렌드포스는 올해 ASIC 출하 증가율이 범용 제품 증가율보다 3배 높을 것으로 전망했다.
학습에서 추론으로, 시장 축이 이동한다
구글, 아마존, 메타 등 빅테크는 각사 서비스에 맞춘 ASIC·NPU 채택을 확대하고 있다. 알파칩스 관계자는 “AI 반도체를 포함한 선단공정 기반 자체 칩 수요가 증가하면서 고객 맞춤형 설계 역량을 갖춘 DSP의 역할도 커지고 있다”고 말했다. 알파칩스는 삼성전자 파운드리의 국내 1세대 DSP로서 쌓은 경험을 해외 시장으로 확장하겠다는 계획이다.
20년 설계·양산 경험을 무기로
알파칩스는 20여 년간 다양한 반도체 프로젝트를 수행해온 설계·양산 경험을 바탕으로 설계-검증-양산 준비까지 이어지는 엔드투엔드 턴키 솔루션을 제공한다. 자체 설계 플랫폼 ADEON을 활용해 고객사 요구에 맞춘 칩을 구현하며, 선단공정 프로젝트 경험을 보유한 인력도 추가로 영입했다. 알파칩스 관계자는 “20여 년간 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 전문 인력을 바탕으로 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴하겠다”고 밝혔다.
미국을 핵심 거점으로
알파칩스는 미국, 일본, 중국에 현지 거점을 마련해 글로벌 반도체 기업 및 팹리스와의 접점을 넓힌다는 방침이다. 특히 미국은 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 곳으로, 알파칩스는 이곳을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 기회를 확보하겠다는 전략을 세웠다. 알파칩스 관계자는 “글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 기회를 확보하겠다”고 말했다.
비핵심 사업을 정리하고 AI·HPC 중심으로 재편한 알파칩스의 행보는 ASIC 시장이 범용 제품보다 빠르게 성장할 것이라는 트렌드포스 전망과 맞물려, 국내 반도체 설계 업계가 해외 수주 경쟁에 본격 뛰어드는 사례로 주목된다.